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        電鍍設備_電鍍生產線_自動電鍍設備_無錫出新環保設備有限公司

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        電鍍設備能進行電吸附嗎?

          電鍍設備進行電吸附,電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層.然后,陰極電荷傳送至電極上吸附的局部去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最后,吸附原子在電極外表上遷移,直到并入晶格。只有在一定的過電位下,金屬的電堆積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保證。大多數情況下,添加劑向陰極的擴散決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100~105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低于其極限電流密度。添加劑擴散控制情況下,大多數添加劑粒子擴散并吸附在電極外表張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶面上,致使電極外表吸附原子遷移到電極外表凸起處并進入晶格,從而起到整平光亮作用。電鍍設備根據電鍍中占統治地位的非擴散因素,可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極外表張力機理等多種。

          

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